电解铜箔
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HTE高温延展性电解铜箔
铭珏金属生产的此款电解铜箔具有非常好的耐高温及高延展性能。铜箔能在高温工作状态下不氧化和变色，并且良好的延展性使其更易于与其它材料覆合成材。电解工艺生成的铜箔拥有非常光洁的表面及平整的板型。铜箔本身经过单面粗化处理工艺，能更好的与其它材料相贴合并不易脱落。铜箔整体纯度非常高，拥有非常好的电、热传导性能。为了能更好的满足客户需求，铭珏金属材料(上海)有限公司除了可提供卷装材料外，还能为客户进行定制化切片服务。
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VLP底轮廓箔
铭珏金属生产的超低轮廓电解铜箔拥有低粗造度，高剥离强度的特点。电解工艺生成的铜箔具有纯度高、杂质少、表面光洁、板型平整、大宽幅等优点。单面粗化后的电解铜箔能更好的与其它材料覆合成材，并且不易脱落。
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STD标准铜箔
铭珏金属生产的STD标准铜箔，因为铜纯度高，不但具有良好的导电性能，而且易于蚀刻，并可有效的屏蔽电磁信号及微波干扰。电解生产工艺使得材料的最大宽幅可达到1.2米以上，从而可被灵活的应用于更多的领域。铜箔本身的板型也非常平整，可以完美的与其它材料贴合成型。同时，铜箔还经过高温抗氧化及耐腐蚀处理，可被用于条件恶劣的环境中，或作为对材料寿命有严格要求的产品里。
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FCF挠曲铜箔
FPC专用电解铜箔是铭珏金属专门为FPC行业（FCCL）研发及制造的电解铜箔。此款电解铜箔较于普通铜箔拥有更好的延展性、更底的粗造度及更佳的抗剥离强度等特点。同时，铜箔表面的光洁度和细腻度更好，耐折性能也优于同类铜箔产品。由于此款铜箔是基于电解工艺生产，其本身不含有油脂成份，从而更加容易与TPI材料高温覆合成型。
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BCF电池用箔
电池用电解铜箔是铭珏金属专门为锂电池制造行业研发和生产的一款铜箔。此款电解铜箔具有纯度高、杂质少、表面光洁度好、板面平整、张力均匀、易涂敷等优点。电池用电解铜箔拥有更高的纯度及更好的亲水性，可有效提升电池充放电次数，并延长电池的循环寿命。同时，铭珏金属可以按客户要求进行分切，满足客户对不同电池产品的材料需求。
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超厚低轮廓电解铜箔
铭珏金属生产的超厚低轮廓电解铜箔，不仅铜箔厚度可根据客户需求定制生产，而且拥有低粗造度和高抗离强度，并且粗造面不易掉粉等特点。同时还可根据客户要求进行切片服务。
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RTF反转电解铜箔
反转电解铜箔（RTF）是铜箔两面都经过不同程度粗化处理的铜箔。这样就同时加强了铜箔两面的抗剥离强度，使其更容易做为中间层与其它材质相贴合。而且，这种铜箔的两面处理程度不同，使得其粗化层较薄的一面更容易被蚀刻。在制作印刷电路板（PCB）面板的过程中，铜的处理面被贴在电介质材料上。经过处理的鼓面比另一面更粗糙，这就构成了对电介质更大的附着力。这是较标准电解铜的主要优势。哑光面在应用光刻胶之前不需要任何机械或化学处理。它已经足够粗糙，可以有良好的层压抗蚀剂附着力。
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