镀镍铜箔
基材:
高精度压延铜箔,T2纯铜(紫铜),铜含量大于99.96%
基材厚度:
0.012~0.15mm
基材宽度:
≤600mm
基材状态:
根据客户要求
用途:
电器、电子、电池、通信、五金等行业;
镀镍铜箔性能参数:
技术参数 |
可焊接镀镍 |
非焊接镀镍 |
产品幅宽 |
≤600mm |
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产品厚度 |
0.012~0.15mm |
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镀镍层厚度 |
≥0.4µm |
≥0.2µm |
镀镍层镍含量 |
80~90%(按客户焊接工艺调整含量) |
100%纯镍 |
镀镍后表面电阻(Ω) |
≤0.1 |
0.05~0.07 |
附着力 |
5B |
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抗拉强度 |
电镀后基材性能衰减≤10% |
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延伸率 |
电镀后基材性能衰减≤6% |