RTF反转电解铜箔
产品规格 ：
铭珏可提供名义厚度12～35µm的RTF电解铜箔，最大宽度可为1295mm。
产品性能：
高温延伸率经反面处理后的电解铜箔，经过精确的电镀制程，控制铜瘤大小，并均匀分布，经反面处理过铜箔亮面，可大幅降低铜箔压合面的粗糙度，并提供足够的铜箔抗剥离强度。（见表一）
产品用途：
可被用于高频产品和内层薄板，如5G基站和汽车雷达等设备。
使用优点：
拥有良好的结合力，可直接进行多层压合，蚀刻性能佳。同时可降低短路隐患，并可缩短制程周期。
表1：标准轮廓(S)高温延展性（HTE）铜箔特性（执行 GB/T5230-2000、IPC-4562A-2000等标准）
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项目 |
单位 |
1/3OZ (12μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
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铜含量 |
% |
min. 99.8 |
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单位面积重量 |
g/m2 |
107±3 |
153±5 |
283±5 |
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抗拉强度 |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
min. 28.0 |
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H.T.(180℃) |
min. 15.0 |
min. 15.0 |
min. 18.0 |
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延伸率 |
R.T.(25℃) |
% |
min. 5.0 |
min. 6.0 |
min. 8.0 |
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H.T.(180℃) |
min. 6.0 |
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表面粗糙度 |
光面(Ra) |
μm |
max. 0.6/4.0 |
max. 0.7/5.0 |
max. 0.8/6.0 |
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毛面(Rz) |
max. 0.6/4.0 |
max. 0.7/5.0 |
max. 0.8/6.0 |
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剥离强度 |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
min. 1.1 |
min. 1.2 |
min. 1.5 |
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耐药品性(18%-1hr/25℃) |
% |
max. 5.0 |
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高温防氧化(E-1.0hr/190℃) |
% |
None |
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耐浸焊290℃ |
Sec. |
max. 20 |
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针孔 |
EA |
Zero |
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基材 |
---- |
FR-4 |
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注：1.铜箔毛面Rz值为测试稳定值，不做保证值。
2.剥离强度为标准FR-4板测试值(5张7628PP)。
3.品质保证期限自收货日起90天。
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