STD标准铜箔

简短描述:

铭珏金属生产的STD标准铜箔,因为铜纯度高,不但具有良好的导电性能,而且易于蚀刻,并可有效的屏蔽电磁信号及微波干扰。电解生产工艺使得材料的最大宽幅可达到1.2米以上,从而可被灵活的应用于更多的领域。铜箔本身的板型也非常平整,可以完美的与其它材料贴合成型。同时,铜箔还经过高温抗氧化及耐腐蚀处理,可被用于条件恶劣的环境中,或作为对材料寿命有严格要求的产品里。


产品详情

产品标签

产品规格:

公司可提供1/3oz-4oz(名义厚度12μm -140μm)屏蔽电解铜箔,最大幅宽1290mm,也可根据客户要求提供产品质量达到IPC-4562标准二、三级要求,厚度12μm -140μm的各种规格屏蔽用电解铜箔。

产品性能:

不但有等轴细晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良物理性能,并且具有良好的耐潮性,抗化学性,导热性及抗紫外线性,适用于防止带静电及抑制电磁波等的干扰。

产品用途:

适用于汽车、电力、通讯、军工、航天等大功率线路板、高频板的制造,及变压器、电缆、手机、电脑、医疗、航天、军工等电子产品屏蔽。

使用优点

1、由于我公司产品是低轮廓的,解决了在压制双面板时,由于标准厚铜箔粗糙度大,“狼牙”易刺穿较薄的PP绝缘片,造成线路短路的潜在风险;

2、由于我公司产品的晶粒结构是等轴细晶球形的,缩短了线路蚀刻的时间,并且改善了线路侧蚀不匀的问题。

3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能:

STD电解铜箔特性表:

项目

单位

1/3oz

1/2oz

1oz

3/2oz

2oz

3oz

4oz

12μm

18μm

35μm

50μm

70μm

105μm

140μm

铜含量

%

≥99.8

单位面积重量

g/m2

107±3

153±5

283±7

440±8

585±10

915±45

1120±60

抗拉强度

R.T.(23℃)

Kg/mm2

≥28

H.T.(180℃)

≥15

≥18

≥15

延伸率

R.T.(23℃)

%

≥5.0

≥6.0

≥10

H.T.(180℃)

≥6.0

≥8.0

≥10

表面粗糙度

光面(Ra)

μm

≤0.43

毛面(Rz)

≤3.5

≥10

剥离强度

R.T.(23℃)

Kg/cm

≥0.8

≥0.9

≥1.0

≥1.0

≥1.5

≥2.0

耐药品性(18%-1hr/25℃)

%

≤7.0

高温防氧化(E-1.0hr/200℃)

%

优异

耐浸焊290℃

Sec.

≥20

表面(斑点及粉尘)

----

针孔

EA

尺寸公差

宽度

mm

0~2mm

长度

mm

----

芯管

Mm/inch

内径76mm/3英寸

注:
1.铜箔毛面Rz值为测试稳定值,不做保证值。

2.剥离强度为标准FR-4板测试值(5张7628PP)。

3.性能指标以本公司听检测方法为准。

4.品质保证期限自收货日起90天。


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