镀锡铜箔
基材:
高精度压延铜箔,T2纯铜(紫铜),铜含量大于99.96%
基材厚度:
0.035~0.15mm
基材宽度:
≤300mm
基材状态:
根据客户要求
用途:
电器及电子工业、民用(如:饮料包装及与食品接触的工具)等;
镀锡铜箔性能参数:
技术参数 |
可焊接镀锡 |
非焊接镀锡 |
产品幅宽 |
≤300mm |
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产品厚度 |
0.035~0.15mm |
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镀锡层厚度 |
≥0.3µm |
≥0.2µm |
镀锡层锡含量 |
65~92%(按客户焊接工艺调整含量) |
100%纯锡 |
镀锡后表面电阻(Ω) |
0.3~0.5 |
0.1~0.15 |
附着力 |
5B |
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抗拉强度 |
电镀后基材性能衰减≤10% |
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延伸率 |
电镀后基材性能衰减≤6% |